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　　公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2022]2345号)核准，公开发行可转换公司债券3,390.00万张，每张面值100元，共计募集资金人民币339,000.00万元，本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及其他发行费用(不含税)共计人民币1,187.59万元，本次公开发行可转换公司债券认购资金总额扣减上述发行费用(不含税)后募集资金净额为人民币337,812.41万元，已于2022年11月18日汇入本公司募集资金监管账户。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并由其出具了《验资报告》(中汇会验[2022]7581号)。

　　目前“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”所需新建的外延车间厂房已经结顶，正处于厂房装修阶段，预计厂房及生产洁净车间的建设将于2026年8月份完成。厂房及生产洁净车间建设完成后，公司采购的设备将陆续进行安装、调试，因公司“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”所需的设备为半导体精密设备，部分设备安装、调试所需时间较长。待全部设备安装、调试完成后，产线经过一段时间的协同运行后方能投入生产。综上所述，经公司判断，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”距离建成投产仍需一定的时间。经综合分析与审慎评估，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，公司决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”完成期限延长至2027年12月。